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  • 掃描(miáo)電鏡測試的樣(yàng)品(pǐn)制備要求與導電處理方法​

    2025-12-17 掃描(miáo)電鏡測試​利(lì)用聚焦電子束在樣(yàng)品(pǐn)表面逐點掃描(miáo) ,通過檢測二(èr)次電子 、背散射(shè)電子等信(xìn)號(hào)獲得高(gāo)分辨率的微觀形貌與成分信(xìn)息 。由於電子束與樣(yàng)品(pǐn)相互作用依賴良好的導電性和真(zhēn)空兼容性 ,樣(yàng)品(pǐn)制備與導電處理直接(jiē)決定成像質量與測試成功率。一 、樣(yàng)品(pǐn)制備基(jī)本要求​尺寸與形狀​樣(yàng)品(pǐn)需(xū)能放入樣(yàng)品(pǐn)倉且不與極靴或檢測器(qì)碰撞,常規台式SEM樣(yàng)品(pǐn)台直徑多(duō)在10–32mm範圍 ,高(gāo)度(dù)表面清(qīng)潔​去(qù)除油污 、灰塵與松(sōng)散顆粒 ,可用無水乙醇、丙酮等溶(róng)劑超聲清(qīng)洗,必要時等離子清(qīng)洗去(qù)除有機殘留 。表面污染會在成像中(zhōng)產生假象或影(yǐng)響成...
  • TEM/SEM/FIB測試中(zhōng)的常見誤區與數據(fù)誤讀警示(shì)

    2025-11-22 在材料科(kē)學、半導體 、新能源等前沿領域 ,TEM/SEM/FIB測試已成為納(nà)米尺度(dù)表徵的“標配” 。然而 ,由於設備複雜、樣(yàng)品(pǐn)敏感、操作專(zhuān)業(yè)性強,實踐中(zhōng)常因認知偏差或操作不當導致(zhì)數據(fù)誤讀 ,甚至得出錯誤結論 。常見誤區一:將SEM圖像直接(jiē)當作真(zhēn)實三(sān)維(wéi)形貌。SEM僅提供表面二(èr)維(wéi)投影(yǐng)信(xìn)息,高(gāo)深寬比結構(如納(nà)米線陣列)易因電子陰影(yǐng)效(xiào)應產生視覺扭曲。若未(wèi)結合多(duō)角度(dù)成像或3D重構,可能誤判孔隙連通性或顆粒堆疊狀態(tài)。誤區二(èr):忽視FIB制樣(yàng)引入的人為損傷 。FIB使用鎵離子束切割(gē)樣(yàng)品(pǐn),雖精度(dù)達納(nà)米級,但...
  • 高(gāo)速攝像機FASTCAM選購有技巧 ,切勿盲目

    2025-10-21 在汽車(chē)碰撞測試 、材料動(dòng)態(tài)斷裂分析、生物運動(dòng)捕捉等高(gāo)速瞬態(tài)現(xiàn)象研究中(zhōng),高(gāo)速攝像機是記錄關鍵(jiàn)幀的“時間(jiān)顯(xiǎn)微鏡”。高(gāo)速攝像機FASTCAM作憑借高(gāo)幀率、高(gāo)分辨率和出色(sè)的低光照性能備受青睞。但面對不同型號(hào)(如FASTCAMSA-Z 、MINIUX等)的參數差異(yì),選購時若盲目追求“高(gāo)指(zhǐ)標” ,可能導致(zhì)性能過剩或功能缺失 。掌握以下選購技巧,才能精准(zhǔn)匹配需(xū)求 。一、明(míng)確核心需(xū)求 :高(gāo)速攝像機的核心參數是幀率(每秒拍攝幀數)和分辨率(圖像像素數量),二(èr)者相互制約(yuē)——幀率越高(gāo),單(dān)幀分辨率往往越低。因此...
  • 新手必讀:EMKU冷熱衝擊試驗箱的快速上手指(zhǐ)南與操作步驟

    2025-09-18 EMKU冷熱衝擊試驗箱是用於模擬產品(pǐn)在高(gāo)低溫異(yì)常環境間(jiān)快速轉換(如從-40℃驟升至85℃,或反之)的可靠性測試設備,廣(guǎng)泛(fàn)應用於電子元(yuán)件 、汽車(chē)零部件 、航空航天材料等領域的質量驗證。對於新手而言,掌握其快速上手指(zhǐ)南與規範操作步驟 ,是安全 、高(gāo)效(xiào)開(kāi)展試驗的基(jī)礎。一 、操作前准(zhǔn)備:1.環境要求:試驗箱需(xū)放置在平(píng)整(zhěng)、通風良好的室內(nèi),避免陽光直射(shè)(防止箱體溫度(dù)受外界干擾)與靠近熱源(如暖氣(qì) 、烤箱) 。環境溫度(dù)建議控制在5-35℃(超出此範圍可能影(yǐng)響制冷/制熱效(xiào)率) ,地(dì)面承重需(xū)滿足設備自重(通常...
  • EMKU冷熱衝擊試驗箱怎麼挑 ?關鍵(jiàn)性能參數看這(zhè)3點

    2025-08-21 EMKU冷熱衝擊試驗箱用於模擬高(gāo)低溫快速切換環境,考(kǎo)核電子、汽車(chē)、航空航天等領域產品(pǐn)的耐溫衝擊性能。挑選時無需(xū)盲目關注附加(jiā)功能,重點把控以下3個關鍵(jiàn)性能參數,即可選出適配需(xū)求的高(gāo)性價比設備 。​一 、關鍵(jiàn)參數1 :溫度(dù)衝擊能力——匹配試驗嚴苛度(dù)​溫度(dù)衝擊能力是核心指(zhǐ)標 ,需(xū)結合試驗標準(zhǔn)(如IEC60068-2-14)與產品(pǐn)特(tè)性選擇(zé) ,主要看兩方面:​溫度(dù)範圍 :常規型號(hào)高(gāo)溫區上限多(duō)為150℃、200℃,低溫區下限為-40℃ 、-60℃;若測試新能源電池、航空部件,需(xū)選高(gāo)溫達250℃、低溫至...
  • 材料表徵測試數據(fù)的處理與分析技巧全解析

    2025-07-23 材料表徵測試數據(fù)是深入瞭解材料性能 、結構等關鍵(jiàn)信(xìn)息的依據(fù) ,掌握其處理與分析技巧至關重要 。在數據(fù)處理方面,首先要進行數據(fù)的整(zhěng)理與篩選 。從各類儀器(qì)獲取的原始數據(fù)往往量大(dà)且繁雜,需(xū)剔除明(míng)顯(xiǎn)異(yì)常的數據(fù)點,比如因儀器(qì)突發故(gù)障或外界干擾產生的錯誤數值。對於重復測量的數據(fù) ,可計算平(píng)均值來降低偶然誤差的影(yǐng)響 ,但要注意保留數據(fù)的標準(zhǔn)差等反映離散程度(dù)的指(zhǐ)標 ,以展現(xiàn)數據(fù)的可靠性範圍 。同時 ,要根據(fù)測試手段的特(tè)性對數據(fù)進行適當的單(dān)位換算 、歸一化(huà)處理等,像X射(shè)線衍射(shè)數據(fù)中(zhōng)將不同角度(dù)的強度(dù)值進行歸一化(huà) ,便...
  • 半導體HBM測試儀延長使用壽(shòu)命的建議

    2025-06-12 隨著半導體技術的不斷發展,高(gāo)帶寬存儲器(qì)(HBM,HighBandwidthMemory)因其較好的數據(fù)傳輸性能,在高(gāo)性能計算 、人工智能和圖形處理等領域得到廣(guǎng)泛(fàn)應用 。而半導體HBM測試儀作為評估其電氣(qì)性能與信(xìn)號(hào)完(wán)整(zhěng)性的重要設備 ,承擔著確保產品(pǐn)質量和穩定性的關鍵(jiàn)任務 。為了充分發揮HBM測試儀的投資效(xiào)益 ,延長其使用壽(shòu)命,必須從日常使用 、維(wéi)護保養以及環境管理等多(duō)個方面入手 。一、規範操作流程 ,避免人為誤操作HBM測試儀結構精密 ,涉及高(gāo)速信(xìn)號(hào)採(cǎi)集(jí) 、電源管理 、探針定位等複雜系統 。因此,操作...
  • EMKU高(gāo)低溫箱核心技術原理深度(dù)剖析

    2025-05-16 EMKU高(gāo)低溫箱是一種廣(guǎng)泛(fàn)應用於電子 、汽車(chē)、航空航天、材料科(kē)學等領域的環境模擬設備,能夠模擬高(gāo)溫、低溫及溫度(dù)循環等多(duō)種環境條件,用於測試產品(pǐn)在不同溫度(dù)下的性能穩定性、耐候性和可靠性 。其核心功能的實現(xiàn)依賴於一系列精密設計和先進控制技術的結合 。本文(wén)將對EMKU高(gāo)低溫箱的核心技術原理進行深入剖析。一、制冷系統:實現(xiàn)低溫環境的關鍵(jiàn)其低溫部分主要依靠壓縮機制冷系統來實現(xiàn) 。該系統通常採(cǎi)用復疊式制冷結構,由高(gāo)溫級和低溫級兩個獨立壓縮機組成 。高(gāo)溫級壓縮機負責預(yù)冷 ,低溫級壓縮機則通過低溫制冷劑...
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